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金相鑲嵌料的使用方法

2021-05-22 10:49:18

金相鑲嵌料的使用方法

金相鑲嵌料CM1特點:金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠,即:由金相膠粉和金相固化劑構成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆,5-10分鐘后即可固化成為硬質透明切片,并可以對該切片進行打磨、拋光等加工,它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點,適用于電子行業做微切片用。

金相鑲嵌料CM1的使用方法:

1、清除鑲嵌樣品的油污并將其固定在模具中;

2、取一只塑料杯和一支玻璃棒,先將固化劑倒進塑料杯中,再向此中加1.4倍重量的膠粉,用玻璃棒攪拌,混淆成稀漿狀,注入預先準備好的模具中,靜置,約5-10min該膠固化;

3、從模具中取出固化的切片,打磨、拋光等。

金相鑲嵌料CM1配套使用:冷鑲嵌模,Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm,40*25mm,還可搭配真空鑲嵌機用。

金相鑲嵌料CM2特點:透明無色液體,透明度極高,無色低粘度、放熱性中等,快速固化必須與催化劑并用。要想能使產物到達水晶般的透明,必須有拋光粉加拋光絨布在專用拋光機上拋光才行。

金相鑲嵌料

金相鑲嵌料CM2使用方法:金相鑲嵌料CM2-硬化劑-催化劑的配制比例是30:1:1,如需加速硬化可以加大硬化劑及催化劑的比例,在加入硬化劑及催化劑后,逐轉動量杯讓硬化劑和催化劑溶合在一起即可,不要去攪拌!以免人為產生氣泡。

金相鑲嵌料CM2用途:用于優質工藝品、標本、水晶花、千年蟲琥珀飾品、人造琥珀、用于如凈水般的鑄塑品等制作,以及PWB、PCB、FPC微切片制作等。

金相鑲嵌料CM2配套使用:冷鑲嵌模,Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm,40*25mm,還可搭配真空鑲嵌機用。

金相鑲嵌料CM3特點:具有精良的透明性;能滿足無機質料樣品的鑲嵌;由于其在固化中,發熱少,溫度低,可用于有機質料樣品,如線路板等樣品的鑲嵌;同時,它的精良活動性使樣品內的孔洞和縫隙滿盈樹脂。當金相鑲嵌料CM3和真空鑲嵌機配套用時,鑲嵌質料將能完全添補樣品內的微孔洞和極細縫隙。

金相鑲嵌料CM3配套使用:冷鑲嵌模,Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm,40*25mm,還可搭配真空鑲嵌機用。


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